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四内核芯片下月问世五鑫线槽

文章来源:瑞扬五金网  |  2020-07-28

如果你还在计划买一台双核电脑,那么你就要抓紧了,因为两个内核的电脑也许用不了多久就要被淘汰了。   9月26日,主题为“节能高效超越未来”的2006英特尔秋季信息技术峰会在美国举行。英特尔公司总裁兼首席执行官保罗·欧德宁在峰会报告中表示:世界上第一个四内核芯片将在今年11月正式上市。   随着更多逼真的游戏、在线视频和高清晰影像在持续不断地出现,电脑使用者首要的需求是更强的处理能力。新的四内核芯片正是为了满足这一需要而诞生的。据称,新的四内核芯片将比双内核芯片性能提高50%以上,目标用户为热衷电脑游戏的人群。  英特尔公司计划推出的四内核台式机芯片代号为“肯茨菲尔德”,服务器芯片代号为“苜蓿镇”。两种四内核芯片在同等功耗下,性能分别比双内核的“酷睿”台式机芯片和“志强”服务器芯片提高70%和50%。  内核就是一个中央处理器(CPU)。随着芯片集成技术的发展,同样面积的芯片上可以集成数以亿计的晶体管,这使得在个人电脑芯片上安装两个或两个以上的中央处理器成为可能,“多内核”技术的应用将成倍提高运算能力。  另据透露,今年出产的四内核芯片将采用65纳米制程,但从明年开始,这种芯片将采用45纳米制程。这意味着同样大小的芯片可以容纳更多的晶体管,使得拥有更多内核成为可能。  欧德宁透露,英特尔下一代45纳米技术按计划在2007年下半年投入生产,“公司正在开发15款45纳米产品,覆盖台式机、移动计算和企业级市场。今年第四季度,这些产品中的第一批将会完成设计。公司已拥有了广泛的45纳米工厂网络,包括50多万平方英尺的洁净室,投资超过90亿美元。”  他还表示,到2008~2010年,处理器还会进一步发展到32纳米时代,届时,电脑的性能提升比现在超过3倍。  英特尔2005年在全球率先实现了先进的65纳米硅制造技术,将节能特性集成到硅造工艺中。全球许多制造商目前尚在追赶这一技术标准。

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